Admotec-Precision變壓器（核心為Rotasyn系列旋轉(zhuǎn)變壓器）在半導體行業(yè)的應(yīng)用，主要圍繞高精度角度/位置反饋展開，通過其無繞組實心轉(zhuǎn)子、寬溫耐壓密封等設(shè)計，適配光刻機、刻蝕機、離子注入機等核心設(shè)備的ji端工況。

　　一、關(guān)鍵技術(shù)適配邏輯

　　1、工況適配

　　真空/潔凈室：無軸承無框架、密封電纜設(shè)計，避免顆粒產(chǎn)生，適配10-9mbar真空環(huán)境。

　　強EMI/等離子體：實心轉(zhuǎn)子無繞組結(jié)構(gòu)，免疫高頻干擾，替代易受干擾的光學編碼器。

　　化學腐蝕/寬溫：RO5032-K等型號耐受-196℃至+220℃，抗腐蝕性氣體與高壓（1600bar）。

　　2、控制集成

　　與伺服驅(qū)動器/RDC配合，將旋變的模擬角度信號轉(zhuǎn)為數(shù)字量（如17位分辨率），接入運動控制器實現(xiàn)閉環(huán)控制。

　　多極對設(shè)計（如16對極）提升角度分辨率，滿足晶圓臺等核心部件的納米級定位需求。

　　3、機械安裝

　　安裝方式：壓接/法蘭/夾緊，適配電機軸徑與定子外徑；高速場景需G1.0級動平衡。

　　無接觸結(jié)構(gòu)：消除磨損，壽命可達10^9轉(zhuǎn)，適配半導體設(shè)備長周期連續(xù)運行。

　　二、核心應(yīng)用場景

　　1、光刻機

　　光刻物鏡調(diào)焦/調(diào)平：

　　RO2010型號（20mm定子，≤4mm軸徑）用于物鏡調(diào)焦電機的角度反饋，其高速微型、無接觸免維護特性適配真空腔環(huán)境，且高頻動態(tài)響應(yīng)滿足納米級調(diào)焦精度需求。

　　案例：某型號光刻機物鏡溫控模塊需208V/50A純凈電源，配套變壓器通過低磁滯硅鋼片將磁路損耗降低40%，確保溫控精度達±0.1℃，避免物鏡熱變形導致曝光偏移。

　　晶圓臺/雙工件臺定位：

　　RO3620/RO5032多極對版本提升分辨率至±4弧分，配合高帶寬RDC（旋轉(zhuǎn)變壓器-數(shù)字轉(zhuǎn)換器）實現(xiàn)納米級角度閉環(huán)控制，滿足晶圓高速旋轉(zhuǎn)定位需求。

　　物鏡溫控閥門控制：

　　RO2613型號小型化設(shè)計兼容介質(zhì)，輔助溫控精度至±0.1°C，確保光刻過程中物鏡溫度穩(wěn)定性。

　　2、刻蝕機

　　反應(yīng)腔高壓工藝閥門控制：

　　RO5032-K型號（寬溫+鈦合金+高壓密封）耐受1600bar壓力，兼容腐蝕性氣體（如CF4、SF6），用于反應(yīng)腔高壓閥門角度控制。

　　偏壓電極/靜電卡盤定位：

　　RO3620型號強EMI免疫特性適配等離子體環(huán)境，確保偏壓電極旋轉(zhuǎn)定位精度。

　　刻蝕腔清潔機器人關(guān)節(jié)反饋：

　　RO2010/RO2613型號小型化、高速特性適配潔凈室環(huán)境，用于清潔機器人關(guān)節(jié)角度反饋。

　　3、離子注入機/薄膜沉積設(shè)備

　　離子束角度與掃描機構(gòu)定位：

　　RO3620型號高速高精度、寬溫、強EMI免疫特性，滿足離子束掃描機構(gòu)納米級定位需求。

　　氣體流量/工藝壓力閥門控制：

　　RO5032型號油浸/介質(zhì)兼容、無密封設(shè)計降低維護成本，用于氣體閥門角度控制。

　　沉積腔旋轉(zhuǎn)工作臺反饋：

　　RO6040型號中型定子適配重載場景，提供高精度角度閉環(huán)控制。

　　4、晶圓傳輸與自動化

　　晶圓傳輸機器人關(guān)節(jié)反饋：

　　RO2010/RO2613型號低慣性、高速、小型化設(shè)計，適配潔凈室與頻繁啟停工況。

　　真空EFEM（設(shè)備前端模塊）旋轉(zhuǎn)軸定位：

　　RO3620型號無軸承無框架、真空兼容特性，用于真空環(huán)境下的旋轉(zhuǎn)軸定位。